半導體封裝溫控用高低溫一體機是專為芯片封裝、晶圓切割、光刻膠固化等半導體制造工藝設計的高精度溫控設備，支持 - 60℃~+250℃寬溫域精準控溫，適配倒裝焊、固晶、模塑、測試等環節的動態熱管理需求。設備集成 ±0.1℃動態溫控技術、全封閉防爆防護體系及智能熱應力補償功能，有效解決芯片封裝過程中因溫度波動導致的材料變形、焊點開裂及良率下降等核心問題，是推動封裝技術（如 Chiplet、3D 堆疊）可靠性提升的關鍵裝備之一。

應用場景

1. 優異封裝工藝

• Chiplet 異構集成：在 - 50℃深冷環境下進行芯片堆疊，控制層間溫差≤0.3℃，熱應力降低 40%，適配 HBM3E、GPU 等高密度封裝需求。

• 3D 封裝熱測試：通過 + 150℃高溫老化測試，驗證封裝體 10 年可靠性，配合 XPS 深度刻蝕技術，評估底部填充膠（Underfill）的有效性。

2. 傳統封裝環節

• 光刻膠固化：在 80℃恒溫環境下進行光刻膠烘焙，控制溫度波動≤±0.05℃，線寬偏差降低至 ±0.1μm，良率提升 15%。