HMDS真空烘箱/半導體行業應用防爆真空型干燥箱在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝顯得更為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
HMDS真空烘箱/半導體行業應用防爆真空型干燥箱特征
1）設備外殼采用級不銹鋼316L不銹鋼材質制作，內膽為不銹鋼316L材料制成；采用C型不銹鋼加熱管,均勻分布在內膽外壁，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置；采用鋼化、雙層玻璃觀察窗,便于觀察工作室內物品實驗情況。
2）箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內保持高真空度。
3） 采用微電腦PID控制,系統具有自動控溫,定時,超溫報警等,采用LCD液晶顯示,觸摸式按鈕,簡單易用,性能穩定.
智能化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。
5）HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，使真空箱密封性能，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
6）整個系統采用優質級316L不銹鋼材料制作，無發塵材料，適用百級光刻間凈化環境。
HMDS系列預處理系統的原理：
HMDS預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS系列預處理系統的一般工作流程：
首先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后，開始充入氮氣，充到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。HMDS與硅片反應機理如圖：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻（三甲基硅烷基較大）阻止其進一步反應。
防爆真空型干燥箱工作室采用不銹鋼，外殼為優質鋼板噴塑制成，超細填充內外箱夾層做為隔熱保溫層，門上設觀察窗采用雙層玻璃門，內層為鋼化玻璃外層為玻璃，或采用全鋼化玻璃，也可采用充填保溫棉門保溫效果更佳。工作室與門之間裝有熱壓成塑的耐熱硅橡膠密封圈以保證箱門與工作室的密封性。
