冷埋樹脂在印制電路板生產過程中,為了控制PTH孔內鍍層厚度,線路蝕刻側蝕率等,必須進行金相切片顯微分析。金相切片冷埋樹脂水、粉,是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模化學產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少,*存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
特性:外觀:粉為白色粉末,其顆粒大小在100微米以下,分子量15萬Mw—16萬Mw;水為無色至微黃色透明液體。
可燃性:粉高溫或明火可燃燒;水易揮發性易燃品。
保質期:1年。
使用方法:將粉與水按(體積比)2.5:1之間混合,緩慢攪勻(避免人為氣泡的產生)后注入模具內,待其充分固化后即可,固化時間約為10—15分鐘,本產品內含消泡劑,如果使用方法得當一般都不會有氣泡產生。
適合溫度(℃):10℃—45℃
組份比例(體積比):粉:水=[2.5:1]