特點：
     當今的撓性板（FPC）,形狀越來越復雜,交貨期越來越短.傳統的撓性板加工技術采用機加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型，已經不能滿足市場的要求：一是因為開模具周期較長；二是因為開口復雜的撓性板需要的模具必然更復雜，對于小和中等批量來，費用相當可觀；三是特別復雜的開口由于形狀、尺寸的因素，用模具加工實現難度越來越大。TopWin的MicroVector設備，用大功率紫外激光加工撓性電路板，適合小批量和批量生產，在質量、價格、速度方面獲得了市場認可。
    直接根據CAD數據用激光切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期；
    采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯合運動方式，不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度；
    MicroVector設備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質量。
     撓性板樣品加工經常由于客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統方法則需要重新更換或修改模具。而采用MicroVector系統，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的CAD數據導入MicroVector的軟件系統就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。
     MicroVector設備集數控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等*制造技術的特征，可以使電路板廠家在技術水平上、經濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統加工和交貨方式。
 
應用領域：
     MicroVector紫外激光設備可以應用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等。
 
技術參數：
激光器：調Q半導體泵浦全固態激光器
激光物質：Nd:YVO4
激光波長：355nm
額定功率：7W@25KHz
直線電機工作臺定位精度：+/-2μm
直線電機工作臺重復精度：+/-1μm
直線電機工作臺有效行程：304mmх400mm
CCD自動定位精度：7μm
振鏡工作幅面：40mmх40mm
振鏡重復精度：+/-2μm
數據文件：Gerber標準格式,DXF,PLT