小型激光直寫機
用于CAD到基板的直接精確套寫。既可作為常規的套寫工具也可用于特定規格的定制系統。LW405B是LW405A的升級版，它包括Windows7用戶界面，全數字攝像機、XY激光干涉機以及數項附加軟件功能。
改系統由三部分組成：
? 直寫單元
? 控制單元
? LaserDraw 軟件包
應用包括直接基板套寫及微電子掩膜制造、微波電路、太赫茲技術、微機械、微流體、石墨和納米管技術等。
所述規格皆可定制
| LW405-A 激光直寫型號 | 標準型 | 緊湊型 | 臺式 | 選配 |
| zui大工作區域（mm） 激光直寫機的工作區域可匹配各類掩膜或基板尺寸。包含一個真空倉（倉體表面通常根據客戶要求定制）。基板尺寸可以大于或等于工作區域。 | 150x150 （ | 150x150 （ | 50x50 （ | up to 350x350 |
| 定位精度 （µm） 這一參數代表的是在整個工作區域的定位誤差以及由于不同的掩膜或工藝水平所可能導致的特征重疊。但這與所達到的分辨率無關，如zui小線寬。 | ± 0.1 | ± 1 | ± 1 | |
| XY 激光干涉儀 10 nm分辨率 | Yes | No | No | |
| zui小線寬（µm） zui小線寬操作者可以在0.8、2、4或8 µm間進行選擇。對于高密度互聯或微波電路的快速直寫，可選擇一個極低分辨率的模式（ | 0.8 | 0.8 | 2 | |
| 曝光波長 （nm） 直寫光束的標準波長為405nm（來源于GaN固體激光）。對于生物化學應用可選配325nm波長（來源于He-Cd 氣體激光）。 | 405 | 405 | 405 | 325, 375, 405&375 |
| 包含所有標準的含防護層的膜（鉻或氧化鐵）。除了掩膜直寫，本系統也適用于在zui終基板上進行無膜直接套寫（硅、GaAs、InP、微波\低溫\生物學基板等）。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 在LDW 玻璃上曝光 LW405能套寫過程基板如激光直寫（LDW）玻璃膜（詳見http://www.canyonmaterials.com/ldw.html） | Yes | Yes | Yes | - |
| 曝光能量穩定劑 持續監測曝光水平使其在整個直寫過程中保持穩定。對于灰度曝光，持續保持參考水平。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 灰度能力 也提供可變的像素對像素曝光（灰度套寫）用于制造衍射光學和MEMs等。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 可變分辨率 顯微光刻步驟中，有些過程可以利用減少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作為基板（如：鋁）。激光直寫系統分辨率的改變是通過替換光束聚焦器件來實現，過程只需幾秒鐘。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 潔凈室組裝 每個光學器件、機械及電子子系統在組成激光直寫單元之前都經過仔細的清洗消毒。每個單元都是在潔凈室內進行組裝及測試，以此將在操作環境中顆粒釋放的可能性降到zui低。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 用作基板檢查站 每套系統包括一個CCD攝像頭以及相關的照明系統。使操作者可以使用激光直寫作為一套表面檢查和計量的系統。還包含一個高分辨率的電子攝像頭以及相關的在線圖像捕捉和處理系統。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 激光聚焦 激光直寫包含一套全自動聚焦跟蹤系統。可用于動態保持激光束聚焦在基板上，即使是凹凸或傾斜的情況。 | Auto | Auto | Manual | - |
| 在非平面樣品上的直寫 | Yes | Yes | No | - |
| 在傾斜樣品上的直寫 套寫也可在輕微傾斜的樣品上進行（zui大2°）。主要用于研發環境，如被粘在大尺寸夾具上的小樣品。盡管樣品本身是平面的，但是不平整的膠水層在激光束照射下仍能影響正交。在這種情況下，操作者能輕易指令機器在直寫過程中按照基板的平面進行。 | Yes | Yes | No | - |
| 標記準直 如果選擇無膜過程，所有不同的顯微光刻過程都在同一個工作樣品上進行。為了使不同層圖案互相對其，在LaserDraw軟件包中包含一個特殊的步驟。每個新的圖案水平與樣品上已有的參考圖案相對齊。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 可選擇的全手動控制 全手動控制模式在系統作為檢驗和計量站以及用于人工修整和光處理時很有用。 | Yes | Yes | Yes | - |
| CIF, DXF, GDSII 數據格式 激光直寫由MICROTECH專有的數據格式驅動—LDF（LaserDraw Format）—可由各種工業標準語言自動轉換，如 CIF, DXF, GDSII。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 光柵直寫模式 標準的套寫方式是基于光柵掃描結合光束-基板移動（光束掃描模式或者基板掃描模式） | Yes | Yes | Yes | - |
| 矢量直寫模式 在特定應用是可選擇純矢量模式。 | Yes | Yes | Yes | - |
| 地面振動隔離 該系統可直接安裝在地面上。標配含有被動振動隔離腳架。主動振動隔離可選配，通常用于臺式安裝。 | Yes | Yes | No | Active |
| 操作人員培訓時間（小時） 提供負責人員的操作培訓，由MICROTECH工程師直接監管。 | 6 | 6 | 6 | - |
| 激光光刻課程 （hours） | Yes | Yes | Yes | - |
| 安全聯鎖裝置和CE標志 提供本地及遠程緊急停止按鈕和聯鎖。所有系統組成符合規定并持有CE標志保證安全操作及電磁兼容。 | Yes | Yes | Yes | - |
2D 應用
3D 應用
3-D 激光圖案生成器.
通過結合精確的基板旋轉和光柵激光曝光，就能得到一個導電或絕緣的圖案。MICROTECH已經將這項技術運用到以下實例：
- 在鍍有鈮的石英圓柱體上制造超導線圈
- 用于紅外探測陣列的液氮冷卻芯片載體
- 制造薄膜環形線圈用于電流感應應用
- 在鍍銅二氧化硅或陽極化鋁上制造大直徑線圈用于翻印
