萊寶擴散泵油DC704是高真空技術中使用的擴散泵油，要求耐熱氧化性，冷卻溫度下蒸氣壓低，且其蒸氣壓隨溫度變化大，沸騰溫度不能過高。早期曾使用水銀，目前主要使用礦油類、酯類、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能，它具有熱氧化穩定性高、粘溫系數小、沸點范圍窄、蒸氣壓曲線陡（溫度變化一點，蒸氣壓變化很大），常溫蒸氣壓低，凝固點低，加之化學惰性，無毒、無味、無腐蝕。因而它可在250℃下長時間使用，在真空下允許在更高溫度下使用。
產品特點
萊寶擴散泵油DC704是高真空技術中使用的擴散泵油，要求耐熱氧化性，冷卻溫度下蒸氣壓低，且其蒸氣壓隨溫度變化大，沸騰溫度不能過高。早期曾使用水銀，目前主要使用礦油類、酯類、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能，它具有熱氧化穩定性高、粘溫系數小、沸點范圍窄、蒸氣壓曲線陡（溫度變化一點，蒸氣壓變化很大），常溫蒸氣壓低，凝固點低，加之化學惰性，無毒、無味、無腐蝕。因而它可在250℃下長時間使用，在真空下允許在更高溫度下使用。
當前各國使用的擴散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司開發的下列兩種：DC-704和DC-705。使用上述硅油可獲得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（無阱條件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。
DOW CORNING擴散泵油是為高真空和在生產作業中快速對大容積氣體抽真空而設計的，國內95%以上的進口擴散泵用DOW CORNING的擴散泵硅油。
使用硅油的擴散泵被廣泛用在電子、電氣及金屬加工等要求高真空系統的領域，如顯像管、燈泡、大功率電子管、微波電子管、原子能加速器、電子顯微鏡、半導體元件、集成電路、電子部件、金屬真空鍍膜、真空冶金、加工鍛燒裝置及真空蒸餾等部門。
當前各國使用的擴散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司開發的下列兩種：DC-704和DC-705。使用上述硅油可獲得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（無阱條件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。
DOW CORNING擴散泵油是為高真空和在生產作業中快速對大容積氣體抽真空而設計的，國內95%以上的進口擴散泵用DOW CORNING的擴散泵硅油。
特點：
- 縮短調節運行時間；
- 單一組分硅油比用多組分硅油達到zui大真空度需要的時間短得多；
- 快速抽空；
- 極小的回流，DOW CORNING單一組分硅油的蒸汽壓力是很低的，以至對于許多應用阱或現存的阱致冷是不需要的；
- 較長的服務壽命；
- 硅油的熱和化學穩定性允許*的運行而不被惡化和污染；
- 清洗系統維修需求較少；
- 較快的循環，減少停機時間，更換油的需求少。
| 產品名稱 | 粘度 cSt（25℃） | 敞開閃點，℃ | 沸點，℃ （0.5乇時） | 典型爐溫，℃ | 推斷的蒸汽壓力，乇（25℃）時 | 極限真空度，乇 | 比重,25℃ | |
| 無阱 | 有阱 | |||||||
| DC702 | 45 | 193 | 180 | 190 | 1×10-6 | 10-6 | — | 1.07 |
| DC704 | 39 | 221 | 215 | 220 | 2×10-8 | 10-710-8 | 到10-11 | 1.07 |
| DC705 | 175 | 243 | 245 | 250-270 | 3×10-10 | 10-910-10 | 10-11 | 1.09 |
| 產品 項目 | DC 704 | | |
| 特性 | 熱穩定性，高溫抗氧化性，化學惰性 | 苯含量高，化學惰性，無雜質，抗氧化、輻射和爆炸 | 熱穩定性，低水汽壓力，低回流率，抗氧化、水解和輻射 |
| 用途 | 用于生產工作中快速抽空大容積氣體和水汽 | 用于制造10-7~10-8乇（無阱）和10-10~10-11乇（有阱）的真空） | 用于制造超高和超潔凈真空 |
使用硅油的擴散泵被廣泛用在電子、電氣及金屬加工等要求高真空系統的領域，如顯像管、燈泡、大功率電子管、微波電子管、原子能加速器、電子顯微鏡、半導體元件、集成電路、電子部件、金屬真空鍍膜、真空冶金、加工鍛燒裝置及真空蒸餾等部門。
