深圳市奔藍科技有限公司專業代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI760臺式PCB孔銅/面銅測厚儀及配件！集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
品牌：Oxford Instruments牛津儀器 型號：CMI760
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認證的校驗用標準片
選配配件：
--ETP探頭
--TRP探頭
--SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
--銅厚測量范圍：
--化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
--線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
--準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片
--精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
--可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils （0.1μm）
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
--zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）
--孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
--zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
--準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
±10%≥1mil（25 μm）
--精確度：不建議對同一孔進行多次測試
--分辨率：0.01 mil（0.1 μm）
--顯示 6位LCD數顯
--測量單位 um-mils可選
--統計數據 平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
--接口 232串口,打印并口
--電源 AC220
--儀器尺寸 290x270x140mm
--儀器重量 2.79kg
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品：
CMI900 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和的服務都得到客戶zui高的獎勵，在未來,我們將繼續履行客戶的期望、要求和需要。
