巖芯3維斷層掃描系統（MSCL-XCT）（斷層掃描、巖芯CT、三維結構、巖芯密度）
Geotek 公司的X-射線巖芯成像系統用于對完整巖芯、切開巖芯或是平板狀巖芯進行掃描，得到線性的數字圖像。通過旋轉巖芯（外面是塑料或鋁制套筒），用戶可以得到巖芯內部的三維圖像，二維或三維的X-射線掃描圖像提供非常有價值的巖芯內部數據，該數據用來評價巖芯的品質或進行進一步的研究分析。
專為巖芯研究而設計：Geotek 公司的標準X-射線巖芯成像系統可以掃描的巖芯的zui大長度155厘米，zui大直徑15厘米，X-射線源和檢測器的位置可以根據需要調整，以適應不同的巖芯尺寸并得到*的圖像效果。完整的的巖芯放在聚丙烯套筒的中心位置，以方便旋轉，切開的巖芯直接放在套筒里，平板型的巖芯可以放置在一個特制的托架（可選項，代替套管）上進行掃描。
設備安全：系統采用全屏蔽設計，符合美國和英國的安全規定，可以在任何實驗室環境中使用，當系統工作時，警告指示燈亮起。當設備的門處于開啟狀態時，內部的安全鎖定裝置可以阻止X-射線源的開啟，確保安全。
X-射線數字圖像：由12位（bit）照相機輸出16位（bit）灰度TIFF圖像，分辨率120微米，使用Geotek公司的軟件可以把該圖像轉化成需要的JPEG或其他圖像格式。
無需切片（Slabbing）：定制的X-射線強度補償功能和軟件修正功能使設備可以掃描完整的或切開的巖芯，對于整個巖芯的各個部位都可以獲得高品質的圖像，而不需要對巖芯進行切片處理。
巖芯旋轉：可以通過手動或計算機自動控制巖芯的旋轉來檢測巖芯內部結構或是記錄連續的旋轉掃描錄像，旋轉功能可以使用戶清楚地了解巖芯的內部三維結構并決定*掃描方向和位置，下面的鏈接提供一個旋轉掃描視頻http://www.geotek.co.uk/xray/rotation.mov
自動控制掃描或交互式手動控制掃描：巖芯安放到設備上后，在計算機的控制下掃描工作可以自動進行。另外用戶可以使用水平和旋轉控制器來手動控制巖芯的掃描過程，并實時查看掃描圖像，對某一位置進行詳細掃
