X熒光鍍層厚度檢測儀的應用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　                       2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析   
                           3、各鍍層的成分比例分析。

●單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
●二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
●三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
●雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
●雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
●zui多24種鍍層（使用WinFTM? V.6軟件）。
●分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。
●分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。

X熒光電鍍厚度檢測儀設計特點：
☆ 單、雙及三層鍍層系統
☆ 雙元及三元合金鍍層的分析和厚度測量
☆ 雙層鍍層，其中合金鍍層在外層或在中間層的厚度測量和分析（兩層的厚度和合金成分都能被測量）
☆ 能分析多達四種金屬成分的合金；電鍍液中金屬離子含量
☆ 可編程的應用項圖標，用于快速應用項選擇
☆ 完整的統計功能，SPC圖，標準的概率圖和矩形圖評估
☆ 報告生成，數據輸出
☆ 語言可選擇：英語，德語，法語，意大利語，西班牙語，及中文
☆菜單中的某些選擇項可*使用
注：基礎WinFTM軟件版本不允許創建新的應用，所要求的應用不得不在定貨時明確。當校準標準塊與儀器一起定購時，可在交貨前預先創建應用。若沒有定購校準標準塊，則只可使用已預裝的*無需標準塊的測量應用。
☆ 可隨意創建測量應用
☆ 可把每種測量模式的測量范圍設定為想要的理論上的測量精度
☆ 快速的頻譜分析以決定合金成分