適用于單層、雙層及多層板測量孔內鍍銅厚度。
無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測量出孔內鍍銅厚度
技術原理：渦流式
zui大可測量板：不限
zui薄可測量板：1.0mm （40 mil）
zui厚可測量板：2.4mm （96 mil）
探針插入方法：手動 （或用探針座）
自動板厚度和孔徑辨別：不需要
zui小能測量孔： 0.45mm （18mil） *
zui大能測量孔： 2.0mm （80 mil） *
孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um （0.1mil-4 mil）
銅箔厚度測量范圍：SP-100 選件※
15um-100um （0.6mil-4.0mil）
適用于單層、雙層及多層板測量孔內鍍銅厚度。
無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫（Sn）和未鍍錫（Sn）的線路板均可快速地測量出孔內鍍銅厚度。
能測量的孔徑小至0.45mm （18 mil） 選件※
雙功能，測量線路板孔內鍍銅（PTH） 厚度，及敷銅板的銅箔厚度。選件※
高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。
可充電電池及交流連接器 （200V）
表面鍍鈦的探針可進行濕板測量，不會腐蝕探針。
*以渦流式設計，相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。
內建功能包括：標準統計功能，長方條表示的統計和索引功能。
可儲存高至15,000個測量數據，及通過RS-232C傳送測量數據。
