| 掃描白光干涉顯微儀 | ||
| 產品特點及用途 | ||
| 結合光學顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結合顯微物鏡與干涉儀、不需要復雜光調整程序，兼顧體積小、納米分辨率、易學易用等優點，可提供垂直掃描高度達400um的微三維測量，適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測。應用領域包含： | ||
| ● 晶體（Wafer） ● 光盤/硬蝶（DVD Disk/Hard Disk） ● 平面電組件（MEMS Components） ● 平面液晶顯示器（LCD） ● 高密度線路印刷電路板（HDI PCB） ● IC封裝（IC Package） 以上其它材料分析與組件微表面研究 | ||
| 專業級的3D圖形處理與分析軟件（Post Topo） | ||
| ● 提供多功能又具親和接口的3D圖形處理與分析 ● 提供自動表面平整化處理功能 ● 提供高階標準片的軟件自校功能 ● 深度/高度分析功能提供線型分析與區域分析等兩種方式 ● 線型分析方式提供直接追溯ISO定義的表面粗糙度（Rorghness）與起伏度 （waviness）的測量分析。可提供多達17種的ISO量測參數與4種額外量測數據 ● 區域分析方式提供圖形分析與統計分析。 具有平滑化、銳化與數字過濾波等多種二維快速利葉轉換（FFT）處理功能。 ● 量測分析結果以BMP等多種圖形檔案格式輸出或是Excel文本文件格式輸出
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