ximaden金曼頓固態繼電器 S240ZK/F-H3500
穩定可靠的性能,來源于優良的器件和*的生產工藝 DCB技術柔性導熱墊有效的降低了接觸熱阻和克服應力業界采用的“熱疲勞加載”循環測試法大馬拉小車,大容量硅片的可靠設計.
1 DCB(Direct Copper Bonding)銅瓷鍵合的復合材料。由于其高的導熱率,在功率半導體制造中得到廣泛應用。
2 金曼頓自1995年從德國引進此項技術,*應用于固態繼電器的制造中,并在DCB的使用技術上處于地位。
3 光電隔離的輸入級,TTL電平兼容的輸入,直流或脈沖觸發方式。
4 高于2000V的輸入、輸出及底殼間的安全絕緣電壓,UL認可的安全部件。
5 無觸點,無機械運動部件,無火花,無動作噪音,耐震動,長壽命。
6 小的死區電壓、小的諧波干擾(Z型)內部自帶RC吸收電路。
7 大功率,交流工作電流300A,工作電壓AC40-480V全系列。
8 大容量工業級產品采用晶閘管芯片和引進德國低熱阻銅瓷鍵合(DCB)底板。