三星貼片機CP45FV/CP45NEO
型號 CP45F NEO/CP45FV NEO
對中方式 全視覺(飛行視覺+固定視覺)
貼裝速度 Chip zui大速度 0.178秒/Chip
IPC9850 14,900 CPH(1608)
IC 飛行視覺 0.75秒/QFP64
固定視覺 1.6秒/QFP256
貼裝精度 0603（0201）Chip +/- 0.08mm(3σ)
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三星貼片機CP45FV/CP45NEO
型號 CP45F NEO/CP45FV NEO
對中方式 全視覺(飛行視覺+固定視覺)
貼裝速度 Chip zui大速度 0.178秒/Chip
IPC9850 14,900 CPH(1608)
IC 飛行視覺 0.75秒/QFP64
固定視覺 1.6秒/QFP256
貼裝精度 0603（0201）Chip +/- 0.08mm(3σ)
1005 Chip～ +/- 0.1mm(3σ)
QFP +/- 0.04mm(3σ)
元器件范圍 飛行視覺 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm(選件_
標準固定視覺（FOV35） ～□32mm IC(引腳間距:0.4mm)
固定視覺選件（FOV20） ～□17mm IC(引腳間距:0.3mm)
固定視覺選件（FOV45） ～□42mm IC(引腳間距:0.5mm)
zui小引腳間距(QFP) 0.3mm(FOV20使用)
zui小球間距(BGA) 0.5mm(FOV20使用)
元器件zui大高度 15mm(9mm:使用飛行視覺)
PCB尺寸
(X*Y*T,mm) 標準 460*400*4.2～50*30*0.38
選件（CP45-L NEO） 510*460*4.2～50*100*0.38
外形尺寸(X*Y*T,mm) 1,650*1,540*1,420
能耗 耗電量 AC220V～240V(50/60HZ,1Phase)RMS 2.6KVA(zui大6KVA)
耗氣量 5kg/cm2,160Nl/min
重量 About 1,380kg
