回流爐溫度記錄儀,smt回流焊爐溫曲線測試儀
回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般zui小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對于目前Sn63-pb焊錫,183℃熔融點,則zui低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠,熔融不足而致生半田,一般zui高溫度約235℃,過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生
回流爐溫度記錄儀
型 號:DT-6K
測試通道:6CH
熱 電 偶:K型熱電偶
采樣間隔:0.05S/通道~~600S/通道
記錄數據:儲存總數據3900000個點,可連續記錄300組以上曲線
測量精度:±1℃(500℃以內)
測溫范圍:0-500℃
總 功 率:≤100mw
工作電壓:3.2VDC(內置可充電電池)
分 辨 率:0.1℃(全量程)
zui高承載溫度:儀器內部溫度超過85℃時,儀器會自動停止工作
連接方式:USB(mini-B型)
外型尺寸:220mm(L)X 54mm(W)X 12.5mm(H)
隔熱盒尺寸:296mm(L)X 75mm(W)X 28mm(H)
軟件功能:
兼容系統:windowsxp/ windowsxp7
語言:三種版本互換(英文,簡體中文,繁體中文)