貝格斯Gap Pad2000S40導(dǎo)熱硅膠片GP2000S40

Bergquist Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 2000S40可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  灰色

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad 2000S40應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻，高服貼性，低硬度，專為低壓力應(yīng)用設(shè)計

玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40說明：

Gap Pad 2000S40\*用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。

此材料具有天然雙面粘性，在裝配應(yīng)用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

Gap Pad 2000S40典型應(yīng)用：

功率電子，大容量存儲設(shè)備、顯卡/圖形處理器/圖形集成電路、有線/無線通訊硬件、汽車引擎/傳動控制

 Gap Pad 2000S40技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad 2000S40具有雙面粘性，方便用戶在安裝過程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相對較高的導(dǎo)熱系數(shù)，為2.0W可以滿足不同用戶的需要，是一個非常不錯的選擇。