近日,廣皓天憑借其自主研發(fā)的高精度快速溫變試驗(yàn)箱,與多家半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)成深度合作,為芯片測試領(lǐng)域帶來了重大變革。在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代極為迅速的當(dāng)下,芯片作為核心組件,其性能與可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的品質(zhì)。而快速溫變試驗(yàn)箱作為檢測芯片在溫度環(huán)境下性能的關(guān)鍵設(shè)備,其精度與效率至關(guān)重要。 
廣皓天的高精度快速溫變試驗(yàn)箱采用了雙級復(fù)疊制冷技術(shù),搭載國際壓縮機(jī),制冷效率大幅提升,溫度可達(dá) - 70℃。加熱系統(tǒng)配備大功率鎳鉻合金加熱管矩陣,結(jié)合智能分級控制策略,升溫速率可達(dá) 15℃/min。風(fēng)道系統(tǒng)經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì),采用大風(fēng)量離心風(fēng)機(jī)搭配三維立體循環(huán)風(fēng)道,使箱內(nèi)空氣流速達(dá)到 6m/s,確保溫度均勻性控制在 ±1℃以內(nèi),遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。
半導(dǎo)體企業(yè)在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中,面臨著嚴(yán)苛的測試挑戰(zhàn)。芯片需在不同溫度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,才能保障電子產(chǎn)品的性能。以往傳統(tǒng)試驗(yàn)箱溫變速率不足、控溫精度差,導(dǎo)致測試周期長、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確。廣皓天的設(shè)備投入使用后,大幅縮短了測試時(shí)間。以某款 5G 芯片測試為例,原本使用傳統(tǒng)設(shè)備完成一輪高低溫循環(huán)測試需 8 小時(shí),現(xiàn)在借助廣皓天試驗(yàn)箱,僅需 3 小時(shí),效率提升超 60%。


同時(shí),該試驗(yàn)箱在控溫精度上的表現(xiàn),為芯片性能測試提供了可靠數(shù)據(jù)支撐。通過精準(zhǔn)模擬芯片實(shí)際使用中的溫度場景,能有效檢測出芯片在高溫時(shí)是否會(huì)出現(xiàn)性能衰退、低溫下是否會(huì)產(chǎn)生電路故障等問題。如在模擬芯片在高溫運(yùn)行場景時(shí),試驗(yàn)箱能將溫度精準(zhǔn)控制在 125℃,波動(dòng)范圍控制在 ±0.3℃,幫助企業(yè)精準(zhǔn)定位芯片發(fā)熱缺陷點(diǎn),助力企業(yè)優(yōu)化芯片散熱設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。
廣皓天與半導(dǎo)體企業(yè)的合作,不僅為企業(yè)自身帶來了業(yè)務(wù)增長,更推動(dòng)了整個(gè)芯片測試行業(yè)的技術(shù)升級。未來,隨著雙方合作的深入,以及高精度快速溫變試驗(yàn)箱的進(jìn)一步推廣應(yīng)用,有望加速芯片研發(fā)進(jìn)程,提升國產(chǎn)芯片的整體競爭力,為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)力。
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