2025年7月中旬流通領(lǐng)域重要生產(chǎn)資料市場價格變動情況
全國流通領(lǐng)域9大類50種重要生產(chǎn)資料市場價[詳情]在芯片制造領(lǐng)域，封裝環(huán)節(jié)的可靠性直接決定著芯片的性能與壽命，而溫度變化引發(fā)的封裝翹曲問題，長期以來困擾著行業(yè)發(fā)展。廣皓天憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，重磅發(fā)布晶圓級冷熱沖擊箱，以 ±0.1℃的超高溫度控制精度，直擊芯片封裝翹曲痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級提供關(guān)鍵助力。
芯片封裝過程中，不同材料在溫度變化下熱膨脹系數(shù)的差異，極易導(dǎo)致封裝體產(chǎn)生翹曲變形，進(jìn)而引發(fā)芯片電氣連接失效、散熱性能下降等嚴(yán)重問題。傳統(tǒng)的冷熱沖擊設(shè)備因溫度控制精度不足，難以模擬芯片封裝實(shí)際面臨的嚴(yán)苛溫度環(huán)境，測試結(jié)果與實(shí)際應(yīng)用存在偏差。廣皓天此次推出的晶圓級冷熱沖擊箱，采用了溫度控制技術(shù)，通過高精度傳感器與自研的智能 PID 控制算法，將溫度波動嚴(yán)格控制在 ±0.1℃，能夠精準(zhǔn)模擬芯片從生產(chǎn)、運(yùn)輸?shù)绞褂萌芷谥锌赡茉庥龅臏囟茸兓瘓鼍埃瑸樾酒庋b可靠性測試提供了更真實(shí)、準(zhǔn)確的環(huán)境。
該冷熱沖擊箱在硬件配置上同樣競爭力。其內(nèi)部搭載了納米級分辨率的溫度傳感器，可實(shí)時、精確捕捉晶圓表面的溫度變化；加熱與制冷系統(tǒng)采用了高效的復(fù)合式設(shè)計，制冷模塊運(yùn)用新型環(huán)保制冷劑與變頻壓縮機(jī)，實(shí)現(xiàn)快速降溫，加熱模塊則通過分區(qū)控溫技術(shù)，確保箱內(nèi)溫度均勻分布。此外，設(shè)備還具備快速溫變能力，溫變速率可達(dá) 20℃/min，能在短時間內(nèi)完成多次冷熱循環(huán)測試，大大提升了測試效率。
在實(shí)際應(yīng)用中，廣皓天晶圓級冷熱沖擊箱已展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能優(yōu)勢。某芯片制造企業(yè)引入該設(shè)備，對新一代高性能芯片的封裝進(jìn)行測試。通過模擬芯片在 - 50℃至 125℃溫度區(qū)間內(nèi)的快速變化，成功檢測到傳統(tǒng)設(shè)備難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微封裝翹曲問題。企業(yè)根據(jù)測試結(jié)果優(yōu)化封裝工藝，使芯片封裝翹曲不良率從 3% 降至 0.5%，顯著提升了產(chǎn)品良率與市場競爭力。
廣皓天研發(fā)負(fù)責(zé)人表示：“晶圓級冷熱沖擊箱的發(fā)布，是我們針對半導(dǎo)體行業(yè)痛點(diǎn)的一次重要技術(shù)突破。未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化設(shè)備性能，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。” 業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，廣皓天這款高精度冷熱沖擊箱的問世，國內(nèi)晶圓級高精度測試設(shè)備的空白，有望推動我國芯片封裝技術(shù)邁向新臺階，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在競爭中占據(jù)更有利的地位。
