深圳科銳詩汀銷售美國 Gel-Pak 研發(fā)生產(chǎn)通用的 BTXF 芯片托盤
深圳科銳詩汀銷售美國 Gel-Pak 研發(fā)生產(chǎn)通用的 BTXF 芯片托盤, 消除了托盤 molded trays 和一次性載帶 single-use carrier tapes 的應(yīng)用限制. 只有不到 2% 的器件面積會接觸到 Gel-Pak 膠膜, 并且其吸附力與器件背面的表面特性無關(guān).
技術(shù)特點
微紋理彈性體材料:BTXF 芯片托盤采用一種非粘性的微紋理彈性體,將其涂覆在 JEDEC 托盤上。這種微紋理彈性體可以提供強大、可控且可靠的粘附力,利用表面張力和動力學(xué)來固定芯片,無需凹槽即可牢固地固定裸晶粒2。
可調(diào)節(jié)吸附力:芯片托盤的吸附力可針對不同用途進行調(diào)整,低粘性用于生產(chǎn)流程中的操作處理,中等粘性用于運輸裸晶粒,高粘性用于封裝后的器件,能夠滿足芯片在不同生產(chǎn)階段的需求。
超潔凈膠膜:每個托盤無需單獨的蓋子,超潔凈膠膜可以輕松地黏貼到華夫管、JEDEC 托盤和膜框架,不僅簡化了包裝結(jié)構(gòu),還能有效防止灰塵、雜質(zhì)等對芯片的污染。
兼容性強:無凹槽托盤設(shè)計可以容納不同尺寸和配置的器件,適用于晶圓廠 Fab 生產(chǎn)的幾乎每種外形規(guī)格的芯片,從而簡化整體復(fù)雜性庫存管理并降低成本。
產(chǎn)品優(yōu)勢
提高運輸安全性:可以將 Chiplets 產(chǎn)品牢固地固定在托盤上,在運輸過程中有效防止芯片的移位、碰撞和損壞,為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航,降低了芯片在運輸過程中的損失風(fēng)險2。
便于操作處理:吸附力可調(diào)節(jié)的特性使得芯片在生產(chǎn)流程中的操作處理更加方便,無論是拾取、放置還是轉(zhuǎn)移芯片,都可以根據(jù)需要選擇合適的粘性,提高了生產(chǎn)效率。
降低成本:通用的設(shè)計減少了針對不同芯片尺寸定制托盤的需求,簡化了庫存管理,降低了生產(chǎn)成本。同時,無需單獨的蓋子和可重復(fù)使用的特性也進一步降低了使用成本。
適應(yīng)多種應(yīng)用場景:適用于晶圓全面檢測中器件運輸、承載,也可應(yīng)用于 Chiplets 的內(nèi)部流轉(zhuǎn)、整體運輸?shù)榷鄠€環(huán)節(jié),覆蓋了芯片生產(chǎn)過程中的多個關(guān)鍵步驟2
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