【儀表網 企業動態】3月17日，無錫利普思半導體有限公司(以下簡稱“利普思”)完成金額1億元人民幣的Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投，資金將主要用于利普思在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。
資料顯示，無錫利普思半導體有限公司致力于碳化硅等功率半導體的研發、生產與銷售，提供完整的模塊應用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業領域功率半導體模塊需求。
其主要產品包括新能源汽車和工業用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產品應用于新能源汽車、智能電網、可再生能源、工業電機驅動、醫療器械、電源等場景和領域；公司總部位于中國無錫，并在日本設有研發中心。
據市場研究機構TrendForce預測數據，從2020年至2025年，SiC的市場將從6.8億美元(約43.3人民幣)增長到33億美元(約216億人民幣)，年復合成長率(CAGR)為38%。而我國功率半導體市場需求占全球超1/3，但高端領域的功率器件國產化非常低，基本仍依賴國外進口，大部分市場都被英飛凌、三菱等巨頭瓜分。
目前，利普思模塊產品的性能和品質已達到國際品牌水平，并進入海外市場。今年，海外市場是利普思業務布局的主戰場，營收也主要來源于出口業務。為了更好地支撐海外業務的擴展，除了日本研發中心和銷售團隊外，去年底利普思在歐洲成立了意大利銷售中心，進一步加速國際化布局。
據悉，2023年，利普思將全面擴充乘用車、商用車、氫燃料電池、充電樁、光伏/儲能、特高壓等各大產品線。不僅如此，公司還計劃在國內建立一個百萬級IGBT和SiC模塊的生產基地，產能預計將實現十倍增長，預計于明年年底投產，以更好地滿足未來SiC模塊更大的市場需求。
相關領域的投資人士表示，SiC作為新興的第三代半導體材料，可助力功率模塊突破傳統硅基材料的性能瓶頸，廣泛應用于大功率的新能源場景，是高景氣高成長賽道，SiC產業已迎來高速發展期。
資料來源：36kr、利普思、TrendForce
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