【儀表網 企業動態】12月15日，北京賽微電子股份有限公司(證券代碼：300456 證券簡稱：賽微電子)披露關于調整部分募投項目實施進度的公告。賽微電子調整“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”可使用狀態日期為2024年6月30日，調整“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”可使用狀態日期為2025年12月31日。
據悉，賽微電子于2023年8月2日將用于“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”的部分募集資金用途予以變更，即該募投項目募集資金投資規模由原計劃的32,580萬元縮減為14,580萬元，并將變更的該部分募集資金18,000萬元永久補充流動資金。
“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”原由北京賽萊克斯國際科技有限公司統籌協調，原計劃組織公司全資子公司瑞典Silex (Silex Microsystems AB)與賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)的境內外人才、工藝資源，以共同推進相關工藝開發，并在本土實現沉淀吸收。
但該項目后續一直處于實施準備階段，一方面，募集資金到位后相關跨境工作的組織實施遇到外部障礙;另一方面，賽萊克斯北京在自主開發及商業活動中已成功積累相關工藝,高頻通信MEMS器件的相關制造工藝研發工作已獲得開展，部分型號高頻通信MEMS器件的相關制造工藝已成功解決。
現在賽微電子計劃變更該募投項目的實施主體和實施地點,由新投資設立的北京海創微元科技有限公司繼續實施該募投項目，因此賽微電子結合目前募集資金實際使用情況及未來發展規劃，將該募投項目的計劃達到可使用狀態日期進行調整，由原計劃的2023年12月31日調整至2024年6月30日。
“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”目前仍處于建設階段，在試驗線層面，截至目前已建成并運營，與客戶需求對接、工藝技術開發、部分產品試制等相關活動已在公司現有條件下展開，工藝技術團隊搭建持續進行，與項目相關的設備采購已大規模實施,該項目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司MEMS基地內租賃部分空間并建成一條小規模試驗線。
在商業線層面，基于產線選址、資源要素、發展戰略規劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案。因此，根據該募投項目的實際開展情況，經審慎研究，在不改變募集資金投資項目實施主體、實施地點和募集資金用途等的前提下，將該募投項目的計劃達到可使用狀態日期進行調整，由原計劃的2024年1月31日調整至2025年12月31日。
北京賽微電子股份有限公司以半導體業務為核心，面向物聯網與人工智能時代，一方面重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務，一方面積極布局GaN材料與器件業務，致力于成為國際化知名半導體科技企業集團。公司目前的主要產品及業務包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫療、工業科學、消費電子等。
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。