【儀表網 企業動態】1月19日，成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱“成都華微”，688709)披露成都華微首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書。成都華微本次公開發行股票數量為9,560.0000萬股，占發行后總股本的比例為15.01%。
成都華微預計，公司2023年1-12月扣非前凈利潤為29000萬元-33000萬元，與上年同期相比增長2.20%-16.30%。
成都華微專注于集成電路研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換(ADC/DAC)、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。
報告期內，成都華微營業收入主要由集成電路產品銷售構成，主營業務收入的具體構成情況如下:
主營業務收入的具體構成情況
本次募集資金扣除發行費用后將全部用于與公司主營業務相關的項目，具體如下：
募投項目
成都華微稱，未來，公司將依托本次募集資金投資項目的實施，繼續加大研發投入，重點發展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產品，從設計到工藝流程全面實現特種集成電路產品的國產化。同時，進一步提升產品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區領先的集成電路檢測平臺。
2020年至2022年，在特種領域芯片國產化的推動下，公司營業收入快速增長，各年度收入增幅均超過50%，隨著芯片國產化率的逐步提升，下游客戶的產品需求增速逐漸放緩，2023年1-9月，公司實現營業收入62,886.53萬元，較去年同期增長14.35%，增速有所回落。同時，公司2023年1-9月毛利率為78.24%，總體保持穩定。
2023年1-9月，成都華微實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較去年同期減少1.55%。成都華微稱，主要系公司加大了研發投入，研發費用為15,085.01萬元，較去年同期增加了5,314.90萬元，增幅為54.40%，導致公司凈利潤有所下滑。
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