隨著AMOLED新型顯示技術的發展和成本的下降，AMOLED 開始從傳統智能手機加速向折疊屏手機、平板電腦和筆記本電腦等中尺寸產品應用領域加速應用。AMOLED顯示相較于傳統LCD顯示，具有高對比度、響應時間短，輕薄、可彎曲等優勢。
 

　　基于OLED 顯示多維優勢以及未來在中尺寸應用場景的加速，據Omdia預計，平板電腦AMOLED出貨量有望從2021年的300萬片增長到2028年的2700萬片;筆記本電腦AMOLED出貨預計從2021年的500萬片增長到2028年的4730萬片。
 

　　其中，國內廠商積極布局AMOLED大尺寸產線投資,中大尺寸OLED將成為主要發展趨勢,隨著國內OLED技術突破，尤其是中大尺寸基板技術能力的提升，將為行業發展奠定基礎。
 

　　沃格光電本次擬投資的AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目，屬于AMOLED顯示屏玻璃基后段工藝制程。本項目主要利用沃格光電的ECI(Etching-Cutting-Ink)技術，通過對中大尺寸AMOLED 顯示屏玻璃基進行選擇性圖形蝕刻工藝，可實現AMOLED顯示屏薄化、通孔和切割一次成型，較傳統LCD薄化技術，減少工藝制程，提升面板強度和穩定性以及降低成本。
 

　　AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目位于成都高新區符合規定的地塊，土地性質為工業用地，占地約50 畝，土地面積和價格以實際結果為準。項目擬由沃格光電及/或沃格光電全資子公司于成都高新區設立項目公司負責項目具體實施，注冊資本擬不超過人民幣2億元，首期注冊資本擬不超過人民幣6,000萬元。
 

　　本次項目總投資金額約人民幣5億元，最終以實際投資額為準，資金來源為自有或自籌。項目建設期預計2年(含項目籌建期），預計2026年正式投入生產，進入產能爬坡階段。達產年預計實現月產能2.4萬片。
 

　　江西沃格光電股份有限公司成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市(股票代碼：603773)。公司成立初始主營業務為FPD液晶顯示面板精加工業務，產品主要應用于智能顯示行業。自2018年上市起，公司開啟產品化轉型戰略，基于公司擁有的玻璃基鍍銅金屬化工藝、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行業領先的核心材料開發工藝，公司將主營業務從傳統玻璃精加工業務向新一代半導體顯示(Mini/Micro LED背光/直顯)、半導體封裝、CPI/PI膜材等產品領域擴展，旨在將公司打造為一家新材料科技型企業。