【儀表網 產業報道】半導體行業協會 (SIA) 近日宣布，2024年5月全球半導體行業銷售額達到491億美元，與2023年5月的412億美元相比增長19.3%，與2024年4月的472億美元相比增長4.1%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“2024年每個月，全球半導體市場都實現了同比增長，5月份的銷售額同比增長率創下了2022年4月以來的最大增幅。美洲市場增長尤為強勁，銷售額同比增長43.6%。
從地區來看，美洲(43.6%)、中國(24.2%)和亞太/所有其他地區(13.8%)的銷售額同比上漲，但日本(-5.8%)和歐洲(-9.6%)的銷售額下降。5 月份，美洲(6.5%)、中國(5.0%)、亞太/所有其他地區(3.0%)和日本(1.6%)的銷售額環比上漲，但歐洲(-1.0%)的銷售額下降。
2024 年及以后半導體供應鏈的現狀和前景
從上而下來看，半導體需求疲軟，電子設備制造業低迷。標普全球制造業采購經理人指數 顯示，過去 19 個月中，新訂單有 18 個月處于下降趨勢。
我們看到了一些復蘇的跡象，下降率正在下降，而通信設備的新訂單正在增加。這與 2021 年繁榮時期的擴張率仍有很長的距離。中國臺灣和韓國等主要制造中心的半導體出口也出現了復蘇的跡象。
在通用計算基礎設施銷售停滯不前的情況下，對生成式人工智能的需求為硅片、系統和云供應商帶來了可喜的推動力。這個市場仍處于發展周期的早期階段。
GPU 的巨大需求主要由一小部分具有前瞻性的公司建立自己的基礎平臺所推動，此外，中國大陸的玩家在進一步的出口限制生效之前爭相購買盡可能多的先進 GPU。在這種熱潮之后，大多數商業公司可能會經歷一段平靜期，然后才準備好在真正的創收應用軟件中大規模使用這些模型。這一時間取決于在實現普遍可用性之前通常的開發、測試和預覽順序。
大規模訓練是當今最緊迫的需求，但隨著時間的推移，推理是迄今為止更大的市場機會，因此隨著需求的增加，今天建立的一些大型訓練集群可能會被重新用于推理——在消化過剩產能的同時，可能會減緩整體基礎設施銷售。
超大規模企業以兩種方式使用 GPU：內部使用，預先訓練自己的大型基礎模型，供客戶使用；外部使用，讓客戶使用 GPU 驅動的實例運行自己的 AI 模型和代碼。他們越來越多地開發自己的定制硅加速器作為 GPU 的補充或替代品。
除非性能和效率能夠成倍提高，否則未來十年數據中心容量的預期增長將無法實現。這種轉變對半導體行業來說是一個重大的顛覆。
發布相關數據的四家超大規模數據中心運營商的資本支出在2023年第四季度達到308億美元，同比增長15%，與2019年同期相比增長了95%。
過去五年，消費設備的出貨量推動了半導體行業經歷了興衰周期。從長遠來看，全球消費技術及相關平臺市場與下一代連接(通過光纖和 5G)的推出直接相關，而下一代連接在 2024 年日趨成熟，將進一步加速市場發展。
新產品和新應用將繼續涌現，其中許多產品和應用由人工智能驅動，并依賴于通過集成 CPU、GPU 和神經處理單元 (NPU) 來加速人工智能的片上系統技術。許多 PC 制造商都希望 2024 年晚些時候推出的“人工智能 PC”能夠刺激需求。
短期來看，我們的預測顯示，自 2016 年以來，北美智能手機出貨量一直處于持續下滑狀態，預計到 2027 年都不會復蘇。包括視頻游戲機、電視和流媒體在內的家庭媒體設備的出貨量在 2020 年增長了 16%，在 2021 年增長了 10%，然后在 2022 年和 2023 年合計下滑了 17%。游戲機出貨量預計將下降，而流媒體和智能電視預計在未來四年僅增長 1% 至 3%。
人工智能用例很可能成為位于集中式公共云和數據中心之外、靠近最終用戶、聯網機器和傳感器的基礎設施銷售的主要驅動力。全球移動行業正在經歷一場改變行業的數字化轉型——例如，支持聯網汽車愿景所需的車上和車外基礎設施，有可能實現自動駕駛。
這些都嚴重依賴由原始設備制造商、行業供應商、超大規模企業、數據中心提供商和 5G 服務提供商部署、管理和擁有的智能邊緣基礎設施。繼續供應不那么前沿的“傳統”半導體和具有額外嵌入式智能的超低功耗芯片是這一愿景的重要組成部分。
重新利用的消費芯片和新興架構(RISC-V 內核、軟件 IP 和芯片)必須被當前嵌入式處理和微控制器芯片專家更快地采用，而這些專家并不總是走在技術創新的前沿。
不可避免的挑戰是，該行業可能擁有光明的長期前景，但短期前景卻黯淡。這一點在技術供應鏈的中端尤為明顯，半導體部分產品的出口尚未復蘇。半導體元件的貿易數據將成為追蹤實際芯片需求復蘇的關鍵指標。
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