【儀表網 會議報道】近年來LED封裝產業為熱門的當屬COB、EMC、CSP這三大技術了。業內人士認為，COB、EMC技術是基于傳統封裝形式上的改良與創新，各有千秋，雖然在成本、光效等方面有著較為明顯的優勢，卻并未對封裝廠家構成實質性的威脅。但CSP概念與技術的誕生卻給了LED封裝行業帶來了翻天覆地的變化。
　　

　　中山市立體光電科技有限公司總經理程勝鵬在11月18日由OFweek中國高科技行業門戶主辦、OFweek半導體照明網承辦，深圳星河麗思卡爾頓酒店四樓宥融廳舉辦的“OFweek第十二屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇”上帶來了“如何深挖CSP潛在價值讓企業更具競爭力”的主題演講，不僅與聽眾分享了當下CSP技術的優勢及新發展動向，更向廣大LED企業分析了CSP技術的六大潛在價值，并鼓勵LED企業勇于創新并進一步挖掘CSP潛在價值。
　　
　　程勝鵬介紹，無封裝光源（CSP）在穩定性、光源一致性方面與傳統正裝封裝結構相比具有明顯的優勢；且由于無封裝光源（CSP）具有同樣發光面，因此可做成不同功率、電壓電流的組合，甚至可組合不同色溫芯片已滿足燈具對色溫變化的要求，因此靈活性更強；由于減少了多了環節，因此熱阻值更低；此外，CSP減免了支架、襯底等材料環節，性價比更高。
　　
　　中山市立體光電科技有限公司總經理程勝鵬
　　
　　在CSP技術的潛在價值方面，程勝鵬表示CSP技術不僅縮短了產業鏈，還可降低對企業的生產條件和技術要求，有利于企業自行生產光源，減少研發和生產周期；采用CSP技術更有利于徹底解放LED照明燈具的設計與創新，還具有可隨意組合，靈活應用的性能，此外，CSP技術可對多種色溫的LED芯片進行組合，可進一步減少企業庫存。
　　
　　值得一提的是，程勝鵬還詳細分享了多個CSP的應用案例，有效地幫助了企業進一步開拓CSP技術應用市場。