【儀表網 儀表上游】導讀：根據中國半導體行業協會對半導體分立器件的界定，包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。
目前，中國的半導體分立器件產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續、快速、穩定的發展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續升溫，半導體分立器件仍有很大的發展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發展，新型分立器件在汽車電子、節能照明等熱點領域的應用前景等成了廣受關注的問題。當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現猶為顯眼。
雖然受金融危機和行業周期性調整的影響，目前半導體分立器件行業市場發展處于低迷時期，但前景依然美好。從發展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品制造業中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統的增長速率。另一方面，整機系統的快速發展，也為分立器件行業提供了新的市場商機。
特別是全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。整機系統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業發展的主流。中國企業要想在未來市場中競爭中掌握主動權，必須加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新。
半導體分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應晶體管(結型場效應晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構成的一個電子元件的制造。制造是設計及封裝測試的中游環節，在半導體行業的產業鏈中占據重要位置。
中國半導體分立器件制造行業發展前景注意包括以下兩個個方面：
一是：千億元半導體分立器件市場有待挖掘：在5G技術的推動下，半導體產業有望持續增長，將帶動半導體分立器件市場保持較好的速度提升。2015-2020年是中國半導體分立器件制造行業從初步發展向快速發展推進的階段，五年間市場規模復合增長6.68%，結合全球半導體分立器件市場規模預測增速及中國功率半導體分立器件和小信號半導體分立器件的市場規模前景，預計到2026年，中國半導體分立器件制造行業市場規模將超過3700億元。
二是：未來分立器件或將迎來新的發展機遇：從行業未來發展趨勢來看，隨著國內企業整體技術水平快速提升，未來半導體分立器件本土品牌有望在高端領域逐步實現進口替代。與此同時，生產技術的提升還可能使第三代半導體的生產成本逐漸下降，利于應用市場需求的拓展，下游新興科技產業催生出的大量分立器件產品需求，或將為半導體分立器件制造行業迎來新的發展機遇。
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