【儀表網(wǎng) 儀表上游】導(dǎo)讀：近日，半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商芯德半導(dǎo)體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，OPPO、恒信華業(yè)、國(guó)投招商等機(jī)構(gòu)跟投。
 

　　今年8月，芯德半導(dǎo)體完成A輪融資，投資方包括長(zhǎng)石資本、金浦新潮、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、蘇民投、國(guó)策投資、辰韜資本、紫金創(chuàng)投等，老股東晨壹資本追加投資。值得一提的是，芯德半導(dǎo)體A輪及A+輪融資合計(jì)超10億元。
 

　　據(jù)悉，芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是國(guó)內(nèi)少有的能夠同時(shí)掌握多種先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。芯德半導(dǎo)體可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)，公司聚焦凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、異質(zhì)性封裝(2.5D/3D)等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于成為國(guó)內(nèi)較好的集成電路先進(jìn)封裝企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)在行業(yè)深耕多年，在封裝領(lǐng)域有著豐富的生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，成立僅半年時(shí)間，一期高端封裝項(xiàng)目54，000平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房已竣工投產(chǎn)。
 

　　近日，半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商芯德半導(dǎo)體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，OPPO、恒信華業(yè)、國(guó)投招商等機(jī)構(gòu)跟投。
 

　　據(jù)了解，本次募集資金將主要用于新一代封測(cè)技術(shù)的研發(fā)，加速芯德半導(dǎo)體在更高技術(shù)領(lǐng)域的布局，為未來獲得廣闊的市場(chǎng)和創(chuàng)新空間；其次，將用于加大先進(jìn)封裝設(shè)備投入、擴(kuò)充產(chǎn)能、滿足更多的客戶需求。
 

　　目前，芯德半導(dǎo)體已獲得來自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領(lǐng)域多個(gè)頭部客戶的認(rèn)可，正快速高效地進(jìn)行更多新品的導(dǎo)入，逐步開拓市場(chǎng)份額，產(chǎn)品質(zhì)量已具備同國(guó)內(nèi)外品牌同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。
 

　　在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。
 

　　2011-2019年，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入呈波動(dòng)性增長(zhǎng)，截止至2020年底我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，發(fā)展前景可期。