5月24日，高通宣布在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”，將公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究，進行跨職能部門的協(xié)作式強化整合。

高通稱，公司在十多年前啟動研究面向計算機視覺和運動控制應用的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡，由此開始了對人工智能基礎研究的探索。依托公司在連接和計算領域的優(yōu)勢，Qualcomm AI Research目前開展多樣化的研究工作，涉及高能效人工智能、個性化和數(shù)據(jù)學習。這些基礎研究已經(jīng)幫助打造出多個面向智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的商用解決方案，并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎。

高通執(zhí)行副總裁兼技術(shù)官Jim Thompson表示：“我們正持續(xù)拓展人工智能邊界，挖掘其巨大潛能。在Qualcomm AI Research，我們致力于聚集業(yè)界zui的人才，以打造人工智能軟硬件平臺路線圖。我們的目標是讓終端側(cè)人工智能無處不在。”

據(jù)介紹，Qualcomm AI Research將繼續(xù)通過多種方式與研究團體進行交流，包括通過學術(shù)刊物、參加技術(shù)會議及學界合作項目等。

當天，高通還宣布，推出基于10納米制程工藝打造的全新高通驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能（AI）架構(gòu)設計，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經(jīng)網(wǎng)絡處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的移動平臺。驍龍710移動平臺自即日起開始提供，搭載其的消費終端預計將在2018年第二季度面市。