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ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏500g罐， 是一種無鉛免清洗焊膏，旨在最大限度地提高制造靈活性，并在汽車、軍事/航空航天、工業(yè)、消費(fèi)和計算等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中提...

ALPHA阿爾法OM-565 HRL3低溫助焊劑焊膏500g，是一種低溫焊膏，適用于各種組件，以減輕對溫度敏感的芯片級封裝的翹曲引起的缺陷。

ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏100g， 是一種無鉛焊膏，旨在最大限度地減少從錫/鉛到無鉛焊膏的過渡問題，并用于各種應(yīng)用。

ALPHA阿爾法低溫固化導(dǎo)電膠，POLYSOLDER SE3001 在紅外、對流、傳導(dǎo)或氣相設(shè)備中通過熱處理固化。

ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設(shè)計用于各種電子應(yīng)用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量...

ALPHA阿爾法環(huán)氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專為與 GaAs 和硅晶片減薄相關(guān)的臨時粘合應(yīng)用而開發(fā)。

漢高樂泰LOCTITE聚氨酯電路板涂覆涂層劑，是一種電路板涂覆涂層，旨在提供堅固的防潮和嚴(yán)酷的化學(xué)品保護(hù)。它與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊接掩模、免清洗助焊劑、金屬鍍層、組件和...

漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂芯片封裝密封膠，截流材料用于為裸芯片封裝區(qū)域周圍的流量控制屏障。

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑，混合樹脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計。

LOCTITE漢高樂泰樂泰導(dǎo)電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專為微電子芯片粘合應(yīng)用而設(shè)計。這種粘合劑非常適合自動分配器或手動探針應(yīng)用。

LOCTITE樂泰SMT裝配點(diǎn)膠用粘合劑，為點(diǎn)膠或印刷應(yīng)用及 SMT 裝配過程所設(shè)計。工作使用時間長，最大幅度減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清潔時間，提高了生產(chǎn)效率。

LOCTITE導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑3104WXL，是一種導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑，可用于替代無鉛焊料。本產(chǎn)品采用填料混合物，具有嚴(yán)格控制的顆粒尺寸。使用不銹鋼絲網(wǎng)或金屬掩薄膜鋼...

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A，環(huán)氧樹脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車電子。

漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠旨在成為一種無鉛焊料的替代品，粘合劑對流變性進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)將小型 LED 安裝到柔性基板上的過程中的高速點(diǎn)膠。

LOCTITE樂泰導(dǎo)熱材料粘合劑單組分5404，單組分、白色至灰色、熱固化的工業(yè)硅酮。專門用于電子領(lǐng)域。具有良好的電絕緣和導(dǎo)熱性能。

LOCTITE樂泰粘合劑環(huán)氧樹脂貼片膠，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印...

LOCTITE漢高樂泰環(huán)氧樹脂封裝材料涂層劑，導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂包封劑，推薦用于封裝需要散熱和熱沖擊性的部件。

LOCTITE樂泰電路板印刷涂層劑5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，設(shè)計為印刷電路板和其它敏感電子元件提供環(huán)境保護(hù)。