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半導體芯片高低溫試驗箱滿足標準是什么
半導體芯片高低溫試驗箱滿足標準是什么
GJB150.3A－2009 高溫試驗方法；
2、GJB150.4A－2009 低溫試驗方法；
3、GJB150.9A-2009 濕熱試驗方法；
4、GB/T10586-2006濕熱試驗箱技術條件；
5、GB/T 10589- 低溫試驗箱技術條件；
6、GB/T2423.3- (IEC68-2-3) 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法；
7、G/BT 2423.4- /IEC6008-2-30:2005試驗Db:交變濕熱方法；
8、GBT 2424.5-2006 電工電子產品環境試驗 溫度試驗箱性能確認；
9、GBT 2424.6-2006 電工電子產品環境試驗 溫度 濕度試驗箱性能確認；
10、GB/T 2423.2- 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫；
11、GBT 2424.7-2006 電工電子產品環境試驗 試驗A和B(帶負載)溫度試驗箱的測量；
12、GB2423.1- /IEC6008-2-1-2007電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗A低溫；
13、GB/T5170.18-2005電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法溫度/濕度組合循環試驗設備；
14、GB2423.22- 電工電子產品環境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Nb：規定溫度變化速率的溫度變化。