在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓需經(jīng)受嚴(yán)苛的溫變沖擊與老化測試以確保性能穩(wěn)定,但傳統(tǒng)串行測試方式耗時(shí)久、效率低。借助冷熱沖擊試驗(yàn)箱進(jìn)行并行測試,可顯著提升測試效率,其核心在于設(shè)備功能升級與測試流程優(yōu)化。
測試流程優(yōu)化上,采用 “溫變 - 老化 - 再溫變" 的循環(huán)模式。晶圓先在高溫區(qū)(如 125℃)進(jìn)行 4 小時(shí)老化測試,同步監(jiān)測其電性能參數(shù);隨后快速切換至低溫區(qū)(-40℃)進(jìn)行 30 分鐘溫變沖擊;再返回高溫區(qū)繼續(xù)老化。通過這種循環(huán),在 72 小時(shí)內(nèi)即可完成傳統(tǒng)流程下需 74 小時(shí)以上的測試任務(wù),效率提升約 15%。
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