詳細摘要： 普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表...
產品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-04-16 在線留言深圳市康華爾電子有限公司
深圳市康華爾電子有限公司
詳細摘要： 普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表...
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詳細摘要： 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動...
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詳細摘要： 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器（偏差大）和普通的...
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詳細摘要： 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動...
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詳細摘要： 2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,進口石英晶振高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至8...
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詳細摘要： 普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝...
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詳細摘要： 3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的,小體積的高精度晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能...
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詳細摘要： 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機...
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詳細摘要： 32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度...
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詳細摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動智能貼片晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷...
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詳細摘要： 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的高精密晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自...
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詳細摘要： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域...
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詳細摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細摘要： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開...
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詳細摘要： 5032mm體積的石英進口晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應...
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詳細摘要： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域...
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詳細摘要： 小體積32.768K晶振SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自...
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詳細摘要： 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的...
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