詳細摘要: 貼片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如:磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切...
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深圳市康華爾電子有限公司
詳細摘要: 貼片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如:磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 貼片石英晶振5070mm系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如:磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 石英表面貼片晶振用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在嚴酷的環境條件下也能發揮...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較的數碼產品,...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較的數碼產品,...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言詳細摘要: 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較的數碼產品,...
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-16 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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