深圳市康華爾電子有限公司
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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著頻率控制產品市場需求呈指數級增長和化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產品包裝，包括工業標準和定制金屬罐通孔表面貼裝石英晶振，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器,晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和諧振器.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.IL3T晶振,輕薄32.768K音叉晶體,無源SMD水晶振子
| ILSI晶振規格 | 單位 | IL3T晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40 to +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40 to +85°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1 uW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 ppm | +25°C 對于超出標準的規格說明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | -0.034 ppm / ? C 2 Typica | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF | 超出標準說明,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.IL3T晶振,輕薄32.768K音叉晶體,無源SMD水晶振子
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振
ILSI晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境,安衛手冊’,以界定本公司環境,安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境,安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境,安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境,安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、無源貼片2012諧振器產品及服務.
ILSI晶體科技股份有限公司藉由環境,安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面,安衛危害鑒別作業,低消耗晶振生產的環境安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境,安衛管理,落實環境,安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境,安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.IL3T晶振,輕薄32.768K音叉晶體,無源SMD水晶振子
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,手表晶振作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振
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