二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
富士晶振,貼片晶振,FSX-8L晶振，富士晶振公司股份有限公司成立于1994年1月,原工作中水晶設備企業的營業將移交到富士com。主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。富士晶振,陶瓷面貼片晶振,FSX-8L晶振
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
| 富士晶振規格 | 單位 | FSX-8L晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 8~100MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ～ +70°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) | +25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 16pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
石英晶振各項注意事項：
所有產品的共同點
1：抗沖擊 是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射 將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射
3：化學制劑 / pH值環境 請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑 請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）富士晶振,陶瓷面貼片晶振,FSX-8L晶振
5：鹵化合物 請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電 過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
富士晶振公司環保環境與發展對策
1.通過適當控制環境影響的物質，減少能源的使用，以達到節約能源和節約資源的目的。有效利用資源，防止環境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環。
2.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。
3.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。根據環境方針制定環境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環境管理體系的持續改進。
4.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環保意識。確保公眾環境保護活動的信息公開。
5.富士晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
6.致力于環境保護，包括預防污染。在產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環保型的產品和服務。在業務活動中，努力節約資源并節省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。富士晶振,陶瓷面貼片晶振,FSX-8L晶振
