SSP-T6貼片晶振,精工晶振,進口智能手機晶振,精工石英晶振,以優質的質量體系占領晶體行業市場,精工產品具有體型小,耐溫高,性能,厚度薄,重量輕等特點,符合歐盟的環保要求規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金..
精工晶振,無線電通訊諧振器,SSP-T晶振，SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上的石英手表廠商，同時也生產電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振同等級競爭的，只有日本大真空KDS。
SC-16S石英晶體諧振器,耐高溫晶體,有源晶振,精工石英晶振是晶體行業從插件改進貼片晶振，以及改進到現在最小體積的石英晶振系列，特別是音叉晶體，貼片的有2.5*1.0mm，實際體積還沒有一粒米大小。插件的晶體也有小體積的1.2*4.7mm，小體 積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.精工晶體，精工的體積，精工的品質，選擇精工，是你工的放心。
| 精工晶振規格 | 單位 | KHZ晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) | +25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息 |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 7pF ～ ∞ | 超出標準說明,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
所有產品的共同點 精工晶振,無線電通訊諧振器,SSP-T晶振
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
精工晶振,無線電通訊諧振器,SSP-T晶振精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的對象物質,是否含有法令法規中禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)
對應無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,石英晶振事業部實現了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品.
對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環境友好的環保產品實行SII綠化商品的認證.
