X射線Thick 800A鍍金厚度檢測儀的檢測原理：

通過電壓產生電子流打入到X光管中靶材產生初級X光，初級X光經過過濾和聚集射入到被測樣品上，然后次級X射線，也就是我們通常說的X熒光（也是熒光光譜儀名稱的來源），X熒光通過探測器探測到后經放大，數模轉換成電信號輸入到計算機，計算機經過特殊的計算公式計算出鍍層的厚度。

X射線Thick 800A鍍金厚度檢測儀的性能特點：

1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；

2、狹縫（準直器），主要是限制X射線的照射面積，可以精確調節X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，zui小直徑達0.1mm，可以輕松實現精小部位的精確測試，同時可根據測試需求電動切換準直器，根據樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發強度，使測量更加準確；

3、樣品測試平臺，儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺，重復定位的精度小于0.005mm；

4、輔助光斑定位測量，簡便快捷的激光樣品定位系統，可自動定位測試高度，并能保證測試點和光斑重合；

5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實時觀測樣品，同時鼠標可控制移動平臺，保證鼠標點擊的位置就是被測點；

6、高分辨率探測器，運用先進的SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結果更加準確；

7、良好的射線屏蔽作用，保證X射線，只有在鉛玻璃保證罩*關閉時，X射線才會開啟，保護操作人員不會受到輻射的危險。

8、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀軟件一套，每款X射線儀器都需要配置功能強大的軟件，由天瑞儀器自主創新設計的鍍層測試軟件，易操作便于應用，自動化程度高，真正可以做到一鍵操作。

X射線Thick 800A鍍金厚度檢測儀參數：

1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、zui多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時分析多達24個元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）；

4、移動樣品平臺100mm×100mm；

5、重復性：可達0.1%；

6、穩定性：可達0.1%；

7、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

8、重量：90KG

9、電源：交流220V±5V，建議配置1000W交流穩壓電源。

X射線Thick 800A鍍金厚度檢測儀應用領域：

電鍍鍍層加工廠、首飾加工等廠家

可以檢測金屬鍍金，如銅鍍金

非金屬鍍金層，如玻璃或陶瓷上鍍金層厚度。

其中鍍金層厚度，可以是鍍純金的厚度，也可以是先鍍鎳再鍍金的厚度，多層電鍍厚度，儀器可以分開檢測，即可以檢測出鍍金層的厚度，也可以測出來鍍鎳層厚度，同時檢測同時出結果。

Au鍍層檢出限校準曲線法實驗數據

金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。

鍍層Au/Ni/Cu定性X熒光譜圖

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根據預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要