| 測量范圍 |
0-60um |
測量精度 |
0.005um |
| 產地 |
國產 |
加工定制 |
否 |
| 外形尺寸 |
576（W）×495（D）×545（H）mm |
重量 |
80kg |
LED框架鍍銀層測厚儀是我公司自主研發、生產的一款專業用于LED框架或是支架電鍍銀層厚度檢測的儀器，可以采用X射線檢測的原理，具有無損、快速、方便檢測的優勢，*LED框架生產廠家或是電鍍廠家品質部門的管控工作。
LED框架的鍍銀層的質量是衡量LED質量非常關鍵的指示，直接關系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄，附著力不強，導致焊點與支架脫離。
所以要生產出合格的LED產品，框架的鍍銀層是非常重要的批準之一，但是一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架電鍍銀層質量的能力，所以就要把鍍銀的工藝交給電鍍廠家來完成。在電鍍銀的工藝中，鍍銀層的厚度不僅是LED產品的關鍵指標，也是電鍍廠家的控制成本最重要的指標。鍍銀層太厚，即使滿足客戶的要求，但因為消耗的銀太多，也使的電鍍廠家沒有了利潤，電鍍的太薄了又不能滿足客戶的技術要求，所以電鍍企業很需要一款能快速、方便的檢測電鍍銀層的厚度的儀器。
技術參數：
1、鍍層分析元素：從硫(S)~鈾(U)；
2、最多可以分析五層金屬鍍層厚度(4種鍍層+底層基材)，一次可同時分析多達24個元素；
3、分析鍍層厚度從0.01~50um(金屬鍍層不同，分析厚度會有差別)；
4、移動樣品平臺100mm×100mm；
5、儀器尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm；
6、重量：90KG
7、電源：交流220V±5V，最好配置1000W交流穩壓電源。
標準配置：
1、鍍層測試主機一臺
2、系統軟件光盤一片
3、校正標準塊一片
4、電腦一臺(品牌聯想)
5、噴墨打印機一臺(品牌佳能)
6、數據線及電源線若干。
應用領域：
1、PCB板行業，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；
2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；
3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；
4、電子行業接插件和觸點的測量；
5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；
6、專業電鍍和表面處理企業的電鍍鍍層測量
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