電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。而在電鍍工藝中，電鍍層的厚度是最重要的指標之一，不僅直接關乎著電鍍件質(zhì)量的好壞，特別是貴金屬的電鍍，也是企業(yè)的成本，太薄了無法滿足客戶的要求，而太厚的話，企業(yè)又損失了太多的利潤。

 鍍層厚度測試儀是每個電鍍車間的基礎設備。這些簡單易用且價格適中的能量色散X射線熒光分析儀非常適合監(jiān)控鍍液成分，但在質(zhì)量控制方面也是*的幫手：堅固耐用，非常適合測量批量生產(chǎn)的零件（如螺母和螺栓）上的電鍍層 。

 鍍層厚度測試儀介紹

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

 φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

 高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm 

采用高度定位激光，可自動定位測試高度 定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊 

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準 

良好的射線屏蔽作用 

測試口高度敏感性傳感器保護

儀器技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。 

分析含量一般為ppm到99.9% 。 

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 

任意多個可選擇的分析和識別模型。 

相互獨立的基體效應校正模型。 

多變量非線性回收程序 度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm 

重量：90kg

儀器標準配置

開放式樣品腔。 

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。 

雙激光定位裝置。 

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。 

信號檢測電子電路。 

高低壓電源。

 X光管。 

高度傳感器 

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

儀器測試行業(yè)

1、專業(yè)的電鍍和表面處理廠家

2、電子元器件、二極管銅鍍銀，圓晶鍍錫、鍍硅厚度測量

3、射頻連接器鍍錫厚度測量

4、PCB板行業(yè)鍍層厚度測量

5、LED支架鍍銀層厚度測量

6、衛(wèi)浴行業(yè)鍍鉻層厚度測量

7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測量

8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層厚度測量

9、鐵路配件等電鍍鍍層厚度測量

10、各種金屬電鍍膜厚相關的企業(yè)廠家的電鍍鍍層厚度測量

儀器測試范圍

1、金屬鍍層厚度測量

2、電鍍液和鍍層成分的含量測試