高壓加速老化箱 

半導體的PCT測試:主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。  

HAST非飽和高度加速老化試驗機的詳細信息:  

一.高壓加速老化箱選型示意：  

◇R-HAST–350-2  

◇R：瑞凱標志  

◇PCT：高壓加速  

◇350:內容積￠×D）  

◇2:壓力范圍  

◇2:+0.5—2kg/cm2  

◇3:+0.5—3kg/cm2  

二.高壓加速老化箱產品規格（mm）：  

◇型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000  

◇型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100  

◇型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150  

◇型號:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250  

三.高壓加速老化箱產品簡單介紹：  

◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗機,PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗機,加速老化  

◇壽命試驗的目的是提高環境應力（如：溫度）與工作應力（施加給產品的電壓、負荷等），加快試驗過程，  

◇縮短產品或系統的壽命試驗時間。  

◆技術優勢：  

◇采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.  

◇試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。  

◇干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區（待測品）的干燥，確保穩定性。  

◇精準的壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。