半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備,北京老測(cè)試廠家,葉片沖擊振動(dòng)臺(tái)實(shí)驗(yàn)

半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備用途：

    半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備又稱環(huán)境試驗(yàn)箱（熱循環(huán)、濕凍、濕熱試驗(yàn)箱），適用于航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元?dú)饧跍囟取穸?、振?dòng)、環(huán)境下、檢驗(yàn)其各性能項(xiàng)指標(biāo)。 

半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備振動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)：  

（1）振動(dòng)臺(tái)系統(tǒng)指示：  

a.振動(dòng)頻率范圍：5-3000HZ  

b.額定正弦推力：14.2KN  

c.額定隨機(jī)推力：14.2KNrsm  

d.大加速度：784980m/s²  

e.大速度：2.00m/s  

f.大位移：51mmp-p  

g.大負(fù)荷：300kg  

（2）半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備臺(tái)體：  

a.運(yùn)動(dòng)部件質(zhì)量：18kg  

b.臺(tái)面尺寸：￠280mm  

c.容許偏心力矩：300N×m  

d.外形尺寸：990*990*790（mm）  

e.臺(tái)體重量：1600kg  

（3）半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備功率放大器：  

a.大輸出功率：20KVA  

b.外形尺寸：550*1700*800mm  

c.功率放大器重量：390kg  

d.功率放大器工作方式：開關(guān)  

e.系統(tǒng)所需功率：28KVA  

●半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體封裝材料高低溫交變濕熱測(cè)試設(shè)備符合GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-93、GB/2423.10-99、JJG190-97 

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