HAST（www.kcshwhs.com）設備特點：
1.圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象.
2.圓幅內膽,不銹鋼圓弧型內膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊.
3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計,氣密性良好,耗水量少。
4.型packing ,材質：耐高溫夕膠發泡成型，內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式*不同,可延長packing壽命.
6.實驗開始前可將原來內箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing＜1micom.以確保箱內之純凈度.
7.臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障提示.
8.機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產品處于干燥狀態.
9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，采用自動補水功能；試驗不終斷 ; 試驗結束時設備會自動瀉除壓力.

 HAST  主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力（如：溫度）與工作應力（施加給產品的電壓、負荷等），加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。