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　　封裝裝置環境綜合實驗設備特點:
　　
　　采用彩色中文LCD觸控式圖控操作介面,操作簡易。
　　
　　設備區分為高溫區、低溫區、測試區三部分，各區之箱體采*之斷熱結構。
　　
　　沖擊方式應用風格切換方式將溫度導入測試區，做冷熱沖擊測試。
　　
　　高溫沖擊或低溫沖擊時，大時間可達9999分鐘，大循環周期可達9999次。
　　
　　系統可作自動循環沖擊或手動選擇性沖擊并可設定二區或三區沖擊及冷沖熱沖啟始。
　　
　　冷卻采二元冷凍系統，降溫效果快速，冷卻方式為水冷式。
　　
　　封裝裝置環境綜合實驗設備的規格/SPEC：
　　
　　封裝裝置環境綜合實驗設備型號TS-42
　　
　　（A-C）TS-80
　　
　　（A-C）TS-150
　　
　　（A-C）TS-252
　　
　　（A-C）TS-450
　　
　　（A-C）
　　
　　內部尺寸W×H×D（cm）40×30×3550×40×4060×50×5070×60×6080×75×75
　　
　　外部尺寸W×H×D（cm）162×200×142172×200×147182×210×157192×220×167202×238×185
　　
　　（測試區）溫度范圍高溫： 60℃— 150℃低溫：-10℃—－65℃
　　
　　（A：-45℃B：-55℃C：-65℃）
　　
　　（高溫區）升溫時間RT—200℃約需30min
　　
　　（低溫區）降溫時間RT—-70℃約需90min
　　
　　回復時間5min內
　　
　　溫度穩定度
　　
　　±0.2℃
　　
　　保溫材質耐高溫、高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣材料
　　
　　系統P.I.D S.S.R 微電腦平衡調溫控制系統
　　
　　冷凍系統半密式雙段壓縮機（水冷式）
　　
　　保護裝置無熔絲開關、壓縮機高低壓保護開關、冷媒高壓保護開關、故障警告系統、電子警報器
　　
　　配件上下可調隔層兩片
　　
　　電源3Φ220VAC±10%50/60Hz&3Φ380V/415VAC±10%50Hz
　　
　　重量（約）1000kg1550kg1680kg1900kg2480kg