高壓濕熱箱原理用途： 

     半導體的測試:主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。  

一、高壓濕熱箱原理產品簡單介紹：  

◇高壓鍋,高壓加速壽命試驗機,高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗機,加速老化  

◇壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，  

◇縮短產品或系統的壽命試驗時間。  

二、高壓濕熱箱原理選型示意：  

◇R-HAST–350-2  

◇R：瑞凱標志  

◇：高壓加速  

◇350:內容積￠×D)  

◇2:壓力范圍  

◇2:+0.5—2kg/cm2  

◇3:+0.5—3kg/cm2  

三、高壓濕熱箱原理產品規格(mm)：  

◇型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000  

◇型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100  

◇型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150  

◇型號:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250 

四、高壓濕熱箱原理針對JESD22-A102的試驗說明：  

   用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵御水汽的完整性。  

   樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。  

    應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。  

    外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發生短路現象。 

    濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經過經過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發生。  

五、JEDEGJESD22—A、102—B、濕度試驗：  

說明：試驗機執行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度(121℃/R.H.)的實際試驗紀錄曲線，試驗機是目前業界機臺標準內建數字電子紀錄器的設備，可完整紀錄整個試驗過程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來顯示，而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。  

PCB的試驗案例：說明：PCB板材經試驗(121℃/R.H./168h)之后，因PCB的絕緣綠漆質量不良而發生濕氣滲透到銅箔線路表面，而讓銅箔線路產生發黑現象。

六、高壓濕熱箱原理技術優勢：  

◇采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.  

◇試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。  

◇干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥，確保穩定性。  

◇精準的壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。  

艾思荔的主營產品有：高壓加速老化試驗機，HAST高度加速壽命試驗機，可程式恒溫恒濕試驗箱、高低溫熱濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗室、高低溫試驗箱、快速溫變高低溫試驗機、冷熱沖擊試驗箱、溫度沖擊箱、鹽霧試驗機、鹽干濕復合鹽霧試驗機、老化試驗箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗機、真空烤箱等可靠性環境試驗設備以及制程設備，有數十個系列近百種產品。   

七、高壓濕熱箱原理滿足標準：  

1.IEC60068-2-66  

2.JESD22-A102-B  

3.EIAJED4701  

4.EIA/JESD22  

5.GB/T2423.40-1997  

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