一、高溫高壓高濕蒸煮箱用途：

　　高溫高壓高濕蒸煮箱（）適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速產品的缺陷和薄弱環節。測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間.

二、高溫高壓高濕蒸煮箱產品規格(mm)：

　　◇型號:HAST-25   工作室尺寸:Φ250×D400

　　◇型號:HAST-30   工作室尺寸:Φ300×D500

　　◇型號:HAST-40   工作室尺寸:Φ400×D600

　　◇型號:HAST-50   工作室尺寸:Φ500×D700

　　高溫高壓高濕蒸煮箱圓形試驗箱,符合工業安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象。

三、高溫高壓高濕蒸煮箱性能：

　　1.測試環境條件4.2.測試方法環境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、

　　2.溫度范圍105℃→+132℃.(控制點)

　　3.溫度波動度±0.5℃.

　　4.溫度偏差±2.0℃.

　　5.濕度范圍75%～R.H.(控制點)

　　6.濕度波動度±2.5%R.H.

　　7.濕度均勻度±5.0%.

　　8.壓力范圍0.5～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)(控制點)

　　9.升溫時間常溫→+132℃35min.

　　10.升壓時間常壓→+2㎏/㎝240min

四、高溫高壓高濕蒸煮箱技術優勢：

　　1.采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.

　　2.試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽

　　壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。

　　3.干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥，確保穩定性。

　　4.精準的壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。

五、高溫高壓高濕蒸煮箱試樣限制本試驗設備禁止：

易燃、易爆、易揮發性物質試樣的試驗或儲存。腐蝕性物質試樣的試驗或儲存。強電磁發射源試樣的試驗或儲存。

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