一、高溫高壓高濕蒸煮箱用途：

　　高溫高壓高濕蒸煮箱（）適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計階段,用于快速產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間.

二、高溫高壓高濕蒸煮箱產(chǎn)品規(guī)格(mm)：

　　◇型號:HAST-25   工作室尺寸:Φ250×D400

　　◇型號:HAST-30   工作室尺寸:Φ300×D500

　　◇型號:HAST-40   工作室尺寸:Φ400×D600

　　◇型號:HAST-50   工作室尺寸:Φ500×D700

　　高溫高壓高濕蒸煮箱圓形試驗箱,符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象。

三、高溫高壓高濕蒸煮箱性能：

　　1.測試環(huán)境條件4.2.測試方法環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、

　　2.溫度范圍105℃→+132℃.(控制點)

　　3.溫度波動度±0.5℃.

　　4.溫度偏差±2.0℃.

　　5.濕度范圍75%～R.H.(控制點)

　　6.濕度波動度±2.5%R.H.

　　7.濕度均勻度±5.0%.

　　8.壓力范圍0.5～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)(控制點)

　　9.升溫時間常溫→+132℃35min.

　　10.升壓時間常壓→+2㎏/㎝240min

四、高溫高壓高濕蒸煮箱技術(shù)優(yōu)勢：

　　1.采用全自動補(bǔ)充水位之功能,試驗*中斷.

　　2.試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽

　　壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。

　　3.干燥設(shè)計，試驗終止采用電熱干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥，確保穩(wěn)定性。

　　4.精準(zhǔn)的壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。

五、高溫高壓高濕蒸煮箱試樣限制本試驗設(shè)備禁止：

易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗或儲存。

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