·Diamond DMA動態熱機械分析儀
·Diamond TMA熱機械分析儀
·Sapphire熱流型差示掃描量熱儀
·Diamond DSC功率補償型差示掃描量熱儀
Diamond DMA動態熱機械分析儀 ·采用立式結構設計--加熱爐自動轉移，裝卸試樣便捷
·加載負荷高達18N，頻率0.01—100Hz，測量范圍103—1012Pa。
·備有三點彎曲，拉伸，壓縮，剪切，薄膜剪切，單/雙懸臂等多種測量模式以及樹脂固化專用夾具。
·頻率控制有正弦波模式和合成波模式。
·可浸泡在液體中或在不同濕度下進行測量。
·預實驗功能，確保實驗成功。
·備有活化能計算軟件，主曲線擬合軟件，涂層材料差減軟件。
·具有標準TMA功能。
Diamond TMA熱機械分析儀 溫度范圍：-150~1500℃，具有高溫熔融自保護功能。
采用應力—應變控制技術，備有膨脹/壓縮；針入；拉伸；彎曲多種探頭。
恒定/線性載荷模式：測定材料的靜態力學性能，載荷0.01~6N。
疊加正弦波載荷；構成DMA模式，測定材料的動態力學性能。
自動分步及組合模式，擬合工藝焙燒曲線。
控制轉化速率技術（CRTA），在一定溫度范圍內，使dl/dt=C（常數）。
具有大容積熱重分析TGA功能。
可浸泡在液體中或在不同濕度下進行測量。
自動讀取試樣尺寸。
技術參數
溫度范圍：-150--1500℃
加熱速率：0.01--100℃/min
TMA測量范圍：±5000μm
TMA靈敏度：0.02μm
氣氛：空氣、惰性氣體、真空（10-2Torr）
Sapphire熱流型差示掃描量熱儀 采用熱流型設計原理，
其結構精致而簡單，操作方便，性能*。對于質量
控制和材料研究很好理想。可用于測量材料的熔點、玻璃化溫度、結晶度、
固化度、純度、比熱、反應動力學、熱穩定性、相轉變溫度等參數。
產品特點
采用專有保護的橢圓形量熱傳感器
爐體堅固耐用，抗腐蝕性強
DSC基線及其平穩
具有*的Highway TA熱分析模擬軟件可供選擇
具有多種冷卻附件可供選擇
可選配樣品自動進樣器
技術參數
溫度范圍：-170--725゜C（樣品實際能夠達到的測試溫度）
溫度準確度：±0.1゜C
溫度精度：±0.02゜C
量熱準確度：± 1%
量熱精度：±0.5%
掃描速率：0.01-100゜C/min
Diamond DSC功率補償型差示掃描量熱儀 ◆液晶顯示各種切割數據
功率補償型差示掃描量熱儀,直接測量熱量ΔH，高靈敏度，
小于一克的爐體可實現極快的升降溫（500℃/min），且無過沖及溫度滯后現象，
可方便地研究材料的結晶動力學、玻璃化轉變，并可大大提高分析速度和實驗效。
因確保ΔT=0，可實現嚴格的等溫結晶,等溫固化及氧化誘導期的操作。
自動加液氮并有液氮液位傳感器(Diamond DSC ),
控制加入量，液氮消耗量小于2L/H,另有機械冷卻。
世界上少有的全自動雙層氣簾及蓋板自動加熱設計,消除低溫操作下的結霜現象，
從而實現低溫下的連續操作，并確保低溫操作時DSC基線的穩定性。
可預設開機、關機時間
產品特點
世界上少有的功率補償型差示掃描量熱儀，ΔH直接測量熱量而非溫度差ΔT,
全量程內線性
靈敏度高達0.2μw，能檢測到極微小或快速相轉變點
鉑電阻面測溫，而非熱流型DSC的熱電偶（單點測溫）
世界上少有的全自動雙層氣簾及蓋板自動加熱設計,消除低溫操作下的結霜現象，
從而實現低溫下的連續操作，并確保低溫操作時DSC基線的穩定性
的鉑銥合金爐體，耐腐蝕,抗氧化，易清洗，尤其適合于含氟材料等腐蝕性強的材料測試
技術參數
量熱精度：優于+/- 0.1%
溫度精度：+/- 0.01℃
溫度范圍：-170℃~ +730℃
控溫能力：100℃/min升溫，沖溫小于0.1℃
動態量程：0.2μw---800mw
