CDM425-00034094，德施克SICK連接模塊
SICK 的集成產品能夠在現場層級簡便連接與聯網不同的傳感器，
SICK 接口和算法 API 與 HALCON 圖像處理庫（取決于型號）
此時將直接提供或經過預處理后提供工業 4.0 方面的數據，
例如用于材料管理、質量管理、流程分析和預見性維護
以便管控流程，如預見性維護、可追溯性或質量管理。
通過 IO-Link，可集成例如用于距離和高度測量的其他傳感器。
此外，物聯網網關功能還在工業 4.0
用于傳感器數據和圖像處理的 無風扇設計

適用于所有工業應用領域的多種圖像/掃描處理選項
SICK AppSpace 中的“Graphical Application Modeling”
（圖形應用程序建模）方便地開發數據應用程序
環境中通過互聯網從邊緣到云進行連接。
例如用于質量管理或流程分析、處理和可視化。
四個用于攝像機和 LiDAR 傳感器的高速以太網接口。
SIM2x00 具有強大的處理器架構和
無需費力地搜索軟件驅動程序、組件和電纜
工業自動化領域中的物體和部件進行檢查、測量、識別
獲得的數據將成為有的信息，
可編程 Sensor Integration Machine
從而為新的應用解決方案提供空間。
4 個以太網接口 (≤ 2.5 Gb/s)
協處理器的硬件提供實時數據處理和通信
可配置防火墻實現高數據安全性
概覽 云和 PLC 以及攝像機、照明、
在一臺設備中處理傳感器和攝像機數據以及物聯網網關功能
適用領域 基于多傳感器或攝像機可對所有
也可將傳感器數據傳輸云端。
作為 SICK AppSpace 生態系統的一部分，
在 I4.0 的背景下采集、顯示、處理和歸檔數據，
變型可直接安裝在設備或開關柜中
SIM2x00 提供多種傳感器數據采集和融合功能，
一體化解決方案：完整的硬件系統確保快速啟動項目，
LiDAR 掃描儀、（IO-Link）傳感器和編碼器的接口
外殼防護等級 IP65 或 IP20（取決于型號）
1220832 MLG30N-1020P10501
1220834 MLG05N-1645E10501
1220840 MLG20N-0740C10501
1220855 MLG10N-2540H10501
1220887 MLG20N-1940E10501
1220908 MLG25N-0875H10501
1220913 MLG20N-0880C10501
1220972 MLG05N-1045P10501

CDM425-00034094，德施克SICK連接模塊