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ZXQ-2S型單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機（22mm、30mm、40mm、45mm、50mm）產品簡介ProductintroductionZXQ-2S型單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機)，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作
ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機（22mm、30mm、40mm、45mm、50mm）
產品簡介 Product introduction
ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機)，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。
ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機，是為滿足批量、快速、精密制樣而設計的臺式智能型金相鑲嵌機。本機能自動加溫、加壓，到了壓制成形后自動停機卸壓，自動控溫，自動鑲嵌，程控式智能操作（溫度、時間、冷卻等）。適用于所有材料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌，并可根據實際情況選擇合適的制樣規格，也可選購可更換鋼模套機型。本機配備3種規格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、45mm、50mm（可更換鋼模套型φ22mm、φ30mm、φ40mm、45mm、50mm）。
對金相巖相試樣進行分析，鑲嵌是試樣制備的道工序，尤其對于一些不易手拿的微小的樣品、形狀不規則的樣品或需進行自動磨、拋的樣品，試樣制備前進行鑲嵌是重要的工序。
ZXQ-2S型 單工位自動水冷金相巖相試樣鑲嵌機，是一款*的全自動樣品鑲嵌設備。可對鑲嵌全過程進行程序控制。實現了對加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作。ZXQ-2S型自動金相巖相試樣鑲嵌機已將鑲嵌程序進行固化，尤其適用于熱固性材料，如電玉粉、膠木粉等材料。
本機具有一機多頭的特點，可以方便的通過更換鋼模套，自由選擇φ22、φ30、φ40、φ45、φ50等各鑲嵌尺寸。因此具有廣泛的適用性。使用ZXQ-2S型 單工位自動水冷金相巖相試樣鑲嵌機，使您的制樣工作更輕松更省力，鑲嵌質量更好更穩定。
工作環境 Work environment
1、海拔高度不超過1000米；
2、周圍介質溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時）；
4、周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；
5、沒有明顯的振動和顛簸；
性能特點 Performance characteristics
本機配有智能型數字顯示溫控器，能自動溫控，設定溫度與實際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優點。每件試樣鑲嵌約10分鐘。本機能自動加溫、加壓，到了壓制成形后自動停機卸壓，自動升降，自動控溫。注：只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。
1、單制樣鑲嵌室；
2、自動鑲嵌；
3、自動加壓/卸壓；
4、自動控溫；
5、自動升降；
6、時間任意設定；
7、大屏幕液晶屏顯；
8、，安全穩定；
9、多種樣式可供選擇（22mm、30mm、45mm）；
10、直供水冷卻，可快速循環制樣；
技術指標 Technical indicators
| 序號 | 型號 | ZXQ-2S(Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、Φ45mm、Φ50mm) | |||
| 1 | 試樣壓制規格 | Φ22 / Φ30 / Φ40 / Φ45 / Φ50mm | |||
| 2 | 機身材質 | 塑鋼 | |||
| 3 | 機臺形式 | 臺式 | |||
| 4 | 鑲嵌室 | 單試樣鑲嵌室 | |||
| 5 | 鑲嵌方式 | 自動 | |||
| 6 | 加卸壓方式 | 自動 | |||
| 7 | 溫度控制 | 自動 | |||
| 8 | 試樣升降 | 自動 | |||
| 9 | 冷卻系統 | 直供水冷卻 | |||
| 10 | 加熱器規格 | 650W | |||
| 11 | 溫度范圍 | 0-200℃ | |||
| 12 | 壓力范圍 | 自動控制 | |||
| 13 | 加熱時間 | 0-99min99s任意設定 | |||
| 14 | 電源總功率 | 1000W | |||
| 15 | 外形尺寸 | 380X350X420mm | |||
| 16 | 電壓 | 220V/50HZ | |||
| 17 | 重量 | 50kg | |||
標準配置 Standard configuration
序號 | 名稱 | 數量 |
1 | 主機 | 一臺 |
2 | 鋼模套 | 一套 |
| 3 | 冷卻系統 | 一套 |
4 | 電源線 | 一根 |
5 | 隨機文件 | 一套 |
選配附件 Optional accessories
品名 | 代碼 | 顏 色 | 適用對象 | 特 征 |
熱鑲嵌料 | HM1 | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 |
HM2 | 紅 色 | 導電樣品 | 磨去速度中 | |
HM3 | 綠 色 | 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 | |
HM4 | 黃 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 | |
HM5 | 透 明 | 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 | |
HM6 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 | |
HM7 | 透 明 | 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 | 可溶解，透明 | |
| 冷鑲嵌料 | CM1 | 透 明 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
| CM2 | 透 明 | 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 | 價格低，經濟實用；固化時間：30分鐘 | |
| CM3 | 透 明 | 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 | 屬環氧樹脂類固化時間：約3小時 |
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