以是下符合所有工作產(chǎn)品做 環(huán)境試驗設(shè)備 的要國標(biāo)

GB/T2423.28-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T:錫焊試驗方法  
GB/T2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強度  
GB/T2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬  
GB/T2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法  
GB/T2423.32-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法  
GB/T2423.33-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法  
GB/T2423.34-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 
GB/T2423.35-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法  
GB/T2423.36-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗ZBFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法  
GB/T2423.37-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗L:砂塵試驗方法  
GB/T2423.38-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R:水試驗方法  
GB/T2423.39-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee:彈跳試驗方法  
GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱  
GB/T2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風(fēng)壓試驗方法  
GB/T2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法  
GB/T2423.43-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法元件\設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則 
GB/T2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eg：撞擊彈簧錘  
GB/T2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM：氣候順序  
GB/T2423.46-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef：撞擊擺錘  
GB/T2423.47-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg：聲振  
GB/T2423.48-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff：振動---時間歷程法  
GB/T2423.49-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe：振動---正弦拍頻法  
GB/T2423.50-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗  
GB/T2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗  
GB/T2423.52-2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗77結(jié)構(gòu)強度與撞擊  
GB/T2424.1-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.2-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.10-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導(dǎo)則  
GB/T2424.11-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的二氧化硫試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.12-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.13-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度變化試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.14-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部份：試驗方法太陽輔射試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.15-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.17-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗錫焊試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.19-1984電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程模擬貯存影響的環(huán)境試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.20-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.21-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.22-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.23-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導(dǎo)則  
GB/T2424.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則 
GB/T2424.25-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部份：試驗導(dǎo)則地震試驗方法  
GB/T10593.1-1989電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法振動  
GB/T10593.2-1990電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法鹽霧  
GB/T10593.3-1989電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法振動數(shù)據(jù)處理和歸納