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產地 | 國產 | 加工定制 | 否 |
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LEEG立格SP38D單晶硅差壓敏感元件
簡介
LEEG立格SP38D單晶硅差壓敏感元件,元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術,敏感元件內置溫度敏感元件,大限度的提高敏感元件的溫度性能,是一種全面數字化、智能化的敏感元件。它抗高壓和高靜壓,靜壓可達40MPa。可應用于各種惡劣環境,工作溫度范圍高達-40-85℃。它還具有測量的高精度、高穩定性、輸出信號強,長期穩定性好等特點。
SP38D單晶硅壓力敏感元件被廣泛應用在:過程控制、流量控制、液壓和氣動設備、伺服閥門和傳動、化學制品和化學工業及醫用儀表等眾多需要測量壓力/差壓的領域。
基礎參數
電源: 5V(典型值),12V(zui大值)
工作溫度: -40℃~ +120℃
貯存溫度: -50℃ ~+125℃
輸出電壓: 60~140mV(at 5V)
溫度滯后: - 0.2±0.03% F.S./℃
壓力滯后: <±0.05% F.S.
長期漂移: <±0.025% F.S.
年穩定性: <±0.2% F.S./年
靜壓影響: <±0.1% /10MPa
膜片材質: 316L/ 哈氏合金 C
精確的充灌液技術。
雙膜片過載結構。
高穩定性:<±0.05%F.S./年
極低的壓力和溫度滯后。
內置溫度傳感器。
可選多種隔離膜片材質,廣泛滿足防腐要求。
體積精巧,易于封裝。
技術參數
工作溫度:-40-+85℃
儲存溫度:-50-+125℃
滿點輸出電壓:60-140mV(3kPa:50-120mV)
零點溫度影響:士0.05%F.S.°C
溫度滯后:<士0.1%F.S.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)
<士0.5%F.S.(敏感元件量程<10kPa)
壓力滯后:<士0.05%F.S.
長期漂移:<士0.05%F.S./年(待定)
非線性誤差:<士0.3%F.s.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)
<士1.7%F.s.(敏感元件量程<10MPa)
重復性:<士0.05%F.S.
遲滯:<士0.05%F.S.
靜壓影響:<士0.1%F.S./10MPa(10kPa<敏感元件量程<10MPa)
<士0.3%F.S./10MPa(敏感元件量程<10kPa或=10MPa)
膜片材質:316L/哈氏合金C
接線盒連接:M27X2外螺紋
M56X1.5外螺紋
23/16UNS外螺紋
過程連接:H型結構,雙法蘭,過程連接內螺紋1/4-18NPT,法蘭后端自帶排液排氣閥,316不銹鋼,安裝螺紋為M10*1.5
H型結構,雙法蘭,過程連接內螺紋1/4-18NPT,法蘭后端自帶排液排氣閥,304不銹鋼,安裝螺紋為M10*1.5
H型結構,雙法蘭,過程連接內螺紋1/4-18NPT,法蘭后端自帶排液排氣閥,316不銹鋼,安裝螺紋為7/16-20UNF內螺紋
電氣連接
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