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開封Decap類型原理及應用

儀準科技 AA探針臺2019年2月27 閱讀91251

Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做（*加*）局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap  

Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag），免預約立等可取或當天完成并寄出。

芯片開封機主要有化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較容易。

酸法塑料封裝器件自動開封機DECAP SESAME 707/777Cu混合酸開封系統

關鍵應用： 快速的IC蝕刻時間 即使是易損壞的器件也能容易的開封 設計緊湊，占地面積小 專為銅線器件的開封設計（SESAME 777Cu）

產品特點 ： 主動壓力監測系統（ASM） 非常迅速的加熱時間 液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 泵保修6年 蝕刻頭終身保修 SESAME 707/777Cu是一個自動的混合酸開封系統，集成了*的特色來提高生產效率。

開封機可以快速容易的打開任何器件，即便是易損壞的器件。通過的控制硝酸、硫酸混酸，不會造成對器件的損壞。 可以選擇一個*的供酸功能，它能夠在少于大的酸消耗量時提供zui高的脈沖率。 SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比，使得操作更多樣化。 整體刻蝕頭由碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。 樣品固定裝置采用氣動裝置激活，并且設計了無限次往復運動的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和開封機之間包含了對所有的液體連軸器的真正的雙重節制的開封機。 在酸瓶容器系統和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機器內部或酸瓶系統出現的任何酸的意外泄漏。

激光開封機臺(Laser Decap)

常用品牌型號ADVANCED PST-2000 產品特點：

1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率高于90%。

2、對環境及人體污染傷害較小，符合環保理念。

3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

5、設備穩定，故障率遠低于酸開封機臺。

6、幾乎沒有耗材，running cost很低。

7、體積較小，容易擺放。

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